듀플렉스 칩보드(일반적으로 화이트 라인드 칩보드(WLC)라고도 함)는 여러 겹의 섬유로 만들어진 두껍고 견고한 판지입니다. 포장재에 탁월한 지지력과 보호 기능을 제공합니다.
이 제품의 기본 구조는 앞면은 흰색 코팅, 뒷면은 회색 또는 갈색 무코팅으로 되어 있습니다. 매끄러운 흰색 앞면은 고품질 컬러 인쇄에 적합하며, 거친 뒷면은 다른 재료와의 접착 및 라미네이팅에 유리합니다.
매끄러운 인쇄 표면과 견고한 지지 구조를 갖춘 이중 칩보드는 내구성과 매력적인 외관이 모두 요구되는 용도에 적합한 비용 효율적인 포장재입니다. 구조적 강도와 시각적 품질이 중요한 포장 분야에 널리 사용됩니다.
제품 사양
평량(GSM): 일반적으로 200gsm에서 450gsm 사이의 용지를 사용합니다. 고급 선물 상자의 경우, 더 무거운 용지를 사용하여 약 800gsm에서 2,100gsm까지 다양한 두께의 용지를 사용할 수 있습니다.
두께: 약 0.35mm에서 4mm까지 다양하게 제공됩니다. 참고로, 1.5mm는 약 900gsm, 2mm는 약 1,200gsm, 3mm는 약 1,800gsm입니다.
